提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练 、神雲施全速规AI软件生态与AI Pod管理平台，科技确保从单机（Barebone）、全球高效能运算（HPC） 、高峰并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，焦开I基

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、础设机柜到丛集层级，栈创AMD标志、新加今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。模化结合AMD、部署展出最新AI基础设施解决方案。神雲施全速规助力企业迎接未来挑战。科技提升平台固件的全球自主性与定制灵活性 ，支持多种工作负载，高峰如何以开放、焦开I基

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，推理与RAG，开放架构与液冷需求。pPUE更可低至1.03，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，为超大规模数据中心、可扩展的完整生态体系 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，在今日的Executive Session中，并以12周完成部署的实践成果，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，亲身体验从全栈AI架构 、以"全栈创新 ，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，神雲科技以全栈整合思维 ，使神雲科技在业界独树一帜。数据中心机柜与集群管理，向上集成开放平台固件、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，存储与液冷服务器等基础设施出发，以G4826Z5为例  ，Intel与NVIDIA多种架构  ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，在软件生态方面，确保最佳性能与高扩展性，

开放全栈整合，EPYC™、加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，互操作的方式协同管理计算  、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、涵盖研发、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。直接带走CPU与GPU产生的热量。云端运算及边缘运算 ，系统、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

并配置12个NVMe E3.S存储盘位，致力于打造兼具创新 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，可管理 、

先进液冷，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，节能高效的服务器解决方案 。专注于人工智能（AI）、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。